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素材一覧

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樹脂3Dプリンター素材

ASA

  • FDM

ABSの強度と耐久性に加えて、耐候性に優れた特徴を持つ素材です。 荷重たわみ温度(0.45MPa）：102℃

価格感
money money
造形サイズ
最小サイズ（mm）
10 x 10 x 10
最大サイズ（mm）
400 x 350 x 400
造形精度
± 0.15%（最低 0.2 mm）が目安です
適した用途
機能部品の試作
機能部品の量産
部品形状確認
・自動車外装部品
・屋外用製品
・治具、固定具
後処理（オプション）
カラー
※モニターにより実際の色と異なる場合がございます。

造形ガイドライン

  • 最小厚み
    最小厚み
    造形物の最小厚み
    ※データに依拠します
    1.0 mm
  • 最小溝幅、深さ
    最小溝幅、深さ
    凹み形状の掘り込みを行う場合の最小溝幅・深さ。
    最小値を下回る場合、再現できなかったり、文字等の場合は読めなくなる可能性があります。
    幅
    1.2 mm
    深さ
    1.2 mm
  • 最小浮彫幅、高さ
    最小浮彫幅、高さ
    凸形状の浮彫を行う場合の最小幅・高さ
    最小値を下回る場合、再現できなかったり、文字等の場合は読めなくなる可能性があります。
    幅
    1.2 mm
    高さ
    1.2 mm
  • サポート構造
    サポート構造
    サポートが必要になる角度
    アンダーカット部があるパーツは、角度によりサポート材が発生します。 サポート材付着箇所は表面が他の部分より粗くなる場合があります
    θ ≦ 45°
  • 中空構造
    中空構造
    サポート除去用の穴径最小値
    造形後にサポートを取り除く穴が必要です。
    モデルのサイズによっては、より大きい穴や複数穴が必要になる場合があります。
    Φ８
  • 複数モデル
    複数モデル
    １ファイル内に独立したモデルが複数含まれないようにしてください。
  • その他
    その他
    オペレータ見積 では910 x 605 x 910 (mm)まで対応可能です

注意事項

注意事項

・寸法公差の指定がある場合は、別途図面等でご指示ください。
・色味にはバラつきが発生する可能性があります。
　色味の指定がある場合には見積画面の問合せからお問合わせください。
　塗装（別途費用）等で対応いたします。
※いずれも材料によっては対応できない場合があります。

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樹脂3Dプリンター素材一覧

  • ポリアミド

    ポリアミド

    靭性や耐摩耗性に優れた材料です。また耐久性や耐衝撃性にも優れていて、自動車や航空宇宙産業など幅広く利用されています。

  • ポリプロピレン

    ポリプロピレン

    高強度、耐衝撃性、耐摩耗性、耐久性に優れています。 柔軟性があるので折り曲げて使用する部品を作成するのに使用されます。

  • アルマイド

    アルマイド

    ポリアミドとアルミニウムを組み合わせた素材です。130℃までの耐熱性を持ち、強靭で剛性のある部品を作成するのに使用されます。

  • Onyx

    Onyx

    Onyx（短繊維CFRP）はナイロンに微小なカーボンを加えて強化した素材です。一般的なABS素材と比較して強度のある部品が造形できます。 荷重たわみ温度：145℃

  • Onyx＋CFRP

    Onyx＋CFRP

    Onyx＋CarbonFiber（長繊維CFRP） 本材料はOnyx等のベース材料と組み合わせて使用します。
    強靭性や強度、耐熱性、安定性に優れ、アルミニウムの代替え素材としても活用されます。

  • ABS-M30

    ABS-M30

    標準的なABSよりも強度が向上しており、コンセプトモデルや、機能プロトタイピング、治具、固定具、製造ツールなどに最適です。
    荷重たわみ温度(0.45MPa）：104℃

  • ASA

    ASA

    ABSの強度と耐久性に加えて、耐候性に優れた特徴を持つ素材です。 荷重たわみ温度(0.45MPa）：102℃

  • PC

    PC

    ポリカーボネートは精度、耐久性、安定性を提供し、機能テストに耐える強力な部品を製作することができます。
    荷重たわみ温度(0.45MPa）：144℃

  • PC-ABS

    PC-ABS

    高い靭性と耐熱性を有し、曲げ強度にも優れています。
    PCの強度と、ABSの耐衝撃性の特性を併せ持ちます。
    荷重たわみ温度(0.45MPa）：125℃

  • ABS-ESD7

    ABS-ESD7

    ABSの強度と耐久性に加えて、カーボンの静電散逸性（ESD）を併せ持つ素材で、静電気を考慮した部品を作成するのに使用されます。
    荷重たわみ温度(0.45MPa）：105℃

  • Ultem9085

    Ultem9085

    高い強度、高い耐熱性および耐薬品性を持つPEIベースの素材です。
    機能性の確認が必要なプロトタイプや最終製品生産パーツを作製できます。
    荷重たわみ温度(0.45MPa）：177℃

  • Ultem1010

    Ultem1010

    高い強度、高い耐熱性および耐薬品性を持つPEIベースの素材です。医療や食品関連部品、生体適合性が必要な部品の作成に使用されます。
    荷重たわみ温度(0.45MPa）：214℃

  • クリアアクリル

    クリアアクリル

    透明なPMMAライク素材です。 強度が高く、硬性、伸長性、耐衝撃性があり、ガラス製品のシミュレーションにも使用されます。
    仕上げ磨きやクリア塗装を行うことで透明度を向上させることができます。

  • ゴムライク

    ゴムライク

    ゴム製品の外観、感触、機能を再現します。 繰り返しの曲げに耐えるゴムのような耐久性のある素材です。

    ショアA硬度30～95。※標準ではショアA硬度30になります。それ以外の硬度が必要な場合はお問い合わせください
  • Agilista AR-M2

    Agilista AR-M2

    靭性・剛性に優れたアクリル系素材です。硬質半透明・高耐熱。積層ピッチが20μmと細かく、篏合の確認にも利用可能です。

  • Agilista(高硬度)

    Agilista(高硬度)

    Agilista AR-G1H（高硬度）は靭性・剛性に優れたシリコンライク素材です。硬質半透明・高耐熱。高硬度タイプです。積層ピッチが20μmと細かく、篏合の確認にも利用可能です。

  • ポリアミド(PA12)/MJF

    ポリアミド(PA12)/MJF

    靭性や耐摩耗性に優れた材料です。また耐久性や耐衝撃性にも優れていて、自動車や航空宇宙産業など幅広く利用されています。
    MJF(MultiJetFusion)方式は量産性に優れた３Dプリント方式です

  • ポリアミド(PA12GB)/MJF

    ポリアミド(PA12GB)/MJF

    ポリアミドにガラスビーズが調合された樹脂です。
    寸法安定性と再現性を提供し、高い剛性が求められるアプリケーションに最適です
    MJF(MultiJetFusion)方式は量産性に優れた３Dプリント方式です

  • ポリアミド(PA11)

    ポリアミド(PA11)

    機械的性質に優れ、強靭で特に耐衝撃性が優れた材料です。
    耐薬品性、耐熱性、柔軟性、耐屈曲疲労性、耐摩耗性などにおいてPA12よりも優れています。

  • 光造形樹脂/半透明

    光造形樹脂/半透明

    精度と耐久性に優れた半透明な素材です。
    自動車、医療、家電等の分野で、コンセプトモデル、一般部品、機能プロトタイプを作成するのに使用されます。

  • ABS-like樹脂

    ABS-like樹脂

    ABSに類似した特性を有し、弾力性、良好な表面品質、良好な熱特性により、高精細コンポーネント、タフなコンセプトモデルなどの汎用的な用途に使用されます。

  • タフ樹脂

    タフ樹脂

    優れた機械的特性と高い表面精度をもち、機能的なプロトタイピングや、形状、フィット感、機能のテストに最適です。

  • EPU

    EPU

    伸縮性のある素材で、幅広い温度で弾性を示します。
    その引裂強度、エネルギー反発、伸びを生かしてクッション材、ガスケット、シール材等として使用されます。
    EPUはCarbon社のCLIP方式３Dプリンター用樹脂素材です。
    (CLIP方式は光造形方式を発展させた造形方式)

  • RPU

    RPU

    家電や自動車、産業用製品等の幅広い分野で使用できできる硬質材料です。
    ABSと同等の性能を有し、UL94HBの難燃性です。
    RPUはCarbon社のCLIP方式３Dプリンター用樹脂素材です。
    (CLIP方式は光造形方式を発展させた造形方式)

  • UMA

    UMA

    標準的なウレタンメタクリレート素材です。幅広い用途に使用でき、強化された靭性での使用に適しています。
    UMAはCarbon社のCLIP方式３Dプリンター用樹脂素材です。
    (CLIP方式は光造形方式を発展させた造形方式)